溫度循環(huán)試驗標準gjb_熱循環(huán)試驗設(shè)備，對大功率半導體失效器件要分析失效原因，進行糾錯后提 高可靠性。通過篩選只能在成品上進行，更為積極主動的方法 是提早了解器件失效模式和機理，制訂出驗收及使用規(guī)范。半 導體元器件在使用產(chǎn)品的選擇、整機計劃制定及制定生產(chǎn)可靠 性方案方面都必須進行失效分析ThermalX設(shè)備。溫度循環(huán)試驗箱用于試驗各種產(chǎn)品及材料耐高溫、耐低溫、耐干、耐濕熱性能。適用于航空、航天、汽車配件、電工、電子產(chǎn)品、電子元器件、電阻、電容器、電腦、電路板、電器、食品、車輛、五金、陶瓷、印刷、油漆、涂料、金屬、化學、建材，LED燈,冷熱沖擊試驗箱（也叫溫度沖擊試驗箱）是用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在*短時間內(nèi) 試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害，確認產(chǎn)品的品質(zhì).